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瓷贴面的瓷贴制作过程：

常规取模、灌注石膏模型;用硅橡胶印模材料翻制耐火包埋料印模，制作然后用专用耐火包埋料灌注模型。过程

耐火包埋料模型的瓷贴预烧：耐火模型干燥后，要先置于烤瓷炉内预烧结，制作以排除模型中的过程杂质和可燃物，防止在贴面烧烤过程中对贴面产生污染。瓷贴

遮色瓷的制作形成：根据变色牙的程度决定是否采用遮色层。烤瓷贴面的过程颜色处理一是用遮色瓷，二是瓷贴用带遮色剂的粘接树脂粘接贴面。如使用遮色瓷，制作其厚度一般不超过m，过程然后置烤瓷炉内烧结。瓷贴

贴面的制作形成：按常规烤瓷制作方法分别成形颈瓷、体瓷、过程切瓷，并烧结成形。

用笔式喷砂机去除贴面组织面上教附的耐火包埋料。

用碳化硅砂石轻轻打磨贴面外形，并在工作模上进行比试，检查外形和适合性。

外形修改完成后细磨，抛光贴面表面并上釉，上釉时要防止釉料流入贴面的组织面而影响贴面的适合性。

瓷贴面的粘接：用粘接性树脂将瓷贴面粘接到经酸蚀处理后的着色牙牙面上。粘贴前先在贴面的组织面上涂硅烷类化学偶联剂等粘接剂，然后用粘接性复合树脂逐个粘贴。

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